微软自曝“HoloLens 3.0”:配HPU 2.0、超强AI协处理器

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IT之家7月24日消息 根据此前报道,微软正在打造下一代的HoloLens,怎么让怎么让市场竞争对手太多,据称微软跳过HoloLens 2.0,直接上马HoloLens 3.0混合现实设备。今天微软研究院团队竟然直接透露了新的HoloLens硬件信息,什么都没有意外,下一代HoloLens将配置HPU 2.0(全息解决单元),包括支持AI协解决器,要能本地和灵活实现深度神经网络解决。

这因为新的HoloLens要能实时分析看完的和听到的内容,而都不 只靠传输到云端来解决。AI协解决器要能支持多层次运算,根据需要还要能定制。AI协解决器要能持续运行,延长HoloLens电池续航,允许实现更多样化的功能,比如手势追踪。

HoloLens是微软下一代计算中心设备,该公司将不遗余力进行投资。微软HoloLens是世界上首台独立的全息计算机设备,要能提供高清晰度的全息影像,其秘密在于HoloLens搭载的Holographic Processing Unit(全息解决单元,简称HPU),这是一款定制芯片,还要能解决和交互不同传感器及Intel Atom的数据串流。

HPU 1.0是一款由台积电TSMC代工定制打造的28nm数字信号解决器(DSP),有24颗Tensilica DSP核心,每秒解决1万亿指令,8MB SRAM,1GB LPDDR3内存。

另外HPU 1.0芯片采用12 x 12 mm BGA封装,相比基于软件的解决方案,执行速率单位快80倍,低功率仅10W。

下面是HPU 2.0现身视频。(IT之家移动客户端用户若无法观看视频,请点此查看)